●卷帶自動結合是一種將多接腳大（dà）規（guī）模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不（bú）再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板麵（miàn）上.即采"聚（jù）亞（yà）醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶,及所（suǒ）附（fù）銅箔蝕成（chéng）的內外引腳當（dāng）成載體,讓大型（xíng）芯片先結合在"內引腳"上.經自動測試後再以"外引腳"對電（diàn）路板麵進行結合而（ér）完成組裝.這種將（jiāng）封（fēng）裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為TAB法。
